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본 위험성평가는 반도체 증착공정 원료물질인 TEMAZ, TMA, TDMAS, TiCl4에 대한 열안정성 평가를 시차주사열량계(DSC), 열중량분석기(TGA), 가속속도열량계(ARC)를 이용하여 실시하고, 그 결과를 기술자료 등으로 관련 사업장 등에 보급함으로써 반도체 제조 증착공정의 후처리 과정에서 발생할 수 있는 화학사고 예방에 기여하고자 실시하였다.

중심어 : 반도체 증착공정, 열안정성, TEMAZ, TMA, TiCl4, 시차주사열량계(DSC), 열중량분석(TGA), 가속속도열량계(ARC)