연구 보고서
중장기적인 정책연구과제와 대안을 포괄적인 시각에서 이론적 · 실중적 분석을 통해 제시함으로써 연구원의 설립목표를 가장 잘 실행하고있는 보고서입니다.
전자산업 안전보건 가이드 개발
- 연구책임자
- 박동욱 외11명
- 수 행 연 도
- 2023년
- 핵 심 단 어
- OLED,디스플레이,반도체산업,세정,연마 블라스팅,전자산업,정비
- 주 요 내 용
- 1. 연구배경
◎전자산업 분야에서 안전보건에 관련된 위험한 정비 및 세정 작업은 주로 협력 업체에서 수행하고 있으며 고정된설비 정비, 공정 정비, 세정 업무 등을 포함하고 있음◎큰 규모의 전자산업 기업에서는 사내외에서의 정비 및 세정 작업이 분리되어 있어 이를 효과적으로 관리하기위해서는 원청, 협력업체, 정부기관, 산업보건 기관 간 근로자 안전보건을 위한 책임, 협력, 감시 등이 체계적으로이루어질 필요가 있음◎현 정부에서는 전자산업 종사 근로자 보호를 위해 안전보건 가이드 개발 및 보급 정책을 펼치고 있으며 반도체,LCD, OLED 산업 등에서 발생하는 위험 직무에 중점을 둔 조사 및 연구의 필요성이 대두됨
2. 연구결과◎주요 공정별 안전보건실태조사 및 유해인자 파악•반도체와 OLED 제조 공정은 유사한 첨단 공정으로, 독성이 있는 화학물질과 반응성이 높은 가스 등을 사용하며 발암성 물질과 화재, 폭발, 감전, 추락, 질식, 기계접촉 등 다양한 안전위험이 존재함•공정 부산물로는 발암성 물질이 발생할 수 있으며 감광액, 박리액 등은 화재 및 폭발의 위험이 있음•설비 정비 작업에서는 화재, 폭발, 감전, 노출 등의 위험이 있으며 반도체 이온주입 및 OLED 정전기 제거에따른 방사선 노출이 우려됨•종합적인 유해·위험 평가 결과 핵심 공정인 증착, 이온주입, 포토, 식각 등의 안전보건 가이드의 개발이 우선적으로 필요함◎전자산업 정비작업 협력관계 현황 등 생태계 조사•고용통계에 따르면 반도체 제조업은 1,356개 사업체에 100,015명이 종사하며 전자부품 제조업은 8,600개사업체에 141,606명이 종사하고 있음(2023년 5월 기준)•작업환경실태조사 결과에 따르면 전자산업인 261/262 업종 중 응답 업체는 원청 14개소, 하청 16개소였음•초점 기업과의 회의에서 파악된 사내 하청 기업수는 최소 150개 이상으로 실제 하청업체의 수는 통계에 비해상당히 낮게 나타나 작업환경실태조사의 한계로 인해 정확한 파악은 어려움◎작업환경측정 결과 자료 분석•최근 3년간(2019-2022년) 반도체 및 디스플레이 초점 기업 5개소의 작업환경측정결과에 따르면 161개 유해인자 중 158,318건이 측정되었으며 검출률은 전체의 26.55%였음•가장 많이 측정된 물질은 불화수소였으며 대부분 불검출이었으며 검출률이 가장 높은 유해인자는 오존이었음◎전자산업 산업재해 통계자료 분석•최근 10년간(2013-2022년) 반도체, 디스플레이 등 전자산업을 포함한 제조업과 서비스업의 산업재해보상자료에서 반도체 및 디스플레이 제조 공정 정비 업무에 관련한 1,402건의 사례를 추출하였으며 사례 분석으로사고 주요 원인의 인과관계는 파악이 어려움•반도체, 디스플레이 제조 초점 기업 5개소의 공정설비 등 정비업무 중 산업재해보상자료 특성 분석 결과는다음과 같음- 성별은 남성 420명(60%), 여성 277명(40%)으로 발생- 연령은 30대 50%, 20대 28% 순으로 높았음- 사망자는 46명(6.6%)이며 이 중 질병 사망자는 40명임- 발생형태는 체육행사 154건(22%), 넘어짐 145건(21%), 직업병 및 화학물질접촉 81건(12%) 순으로 높았음- 최종적으로 직업병이 발생된 128건 중 직업성 암이 64건(50%)으로 가장 높았음- 상병명 분석결과 손상 521건(S코드 75%), 암 60건(S코드 9%), 화상 및 중독 등 18건(T코드 3%), 뇌심혈관계질환 11건(I코드 2%), 신경계질환 8건(G코드 1%) 순으로 높았음◎전자산업 유해·위험 요인 관리 법적 규제 및 권고내용 고찰•미국산업안전보건청에서는 일반 사업장에 적용되는 법규를 반도체 공정에 동일하게 적용하고 있으며 SEMI와NFPA의 표준을 국가공인표준으로 인정하고 있음•대만 산업안전보건청과 반도체산업협회에는 반도체사업에 별도 적용되는 안전보건규정이 없으며 반도체산업체의 경쟁력을 유지하기 위한 지원을 목표로 하고 있음•일본 후생노동성은 1988년에“반도체 제조 공정의 안전보건 대책 지침”을 개발하여 반도체 공정의 안전보건에대한 일반적인 지침을 제공하고 있음. 이에 대한 법적 구속력은 없으나 기업이 준수해야 할 통념으로 채택되고있음◎전자산업 공정 정비작업 안전보건가이드 개발(6개 작업)•전자산업 증착 공정 설비 작업 개발•전자산업 공정 설비 정비 작업•전자산업 일반 세정 작업•전자산업 이온주입 공정 설비 정비 작업•전자산업 식각공정 설비 정비 작업•전자산업 연마 블라스팅 세정 작업◎영상 안전보건 가이드 개발 : 연마 블라스팅•근로자가 쉽게 볼 수 있는 영상(10분 내외)을 제작하였으며 주요 내용은 연마 블라스팅 작업의 위험과 관리방법, 연마 블라스팅 작업자의 보호구 착용, 송기 마스크의 안전한 착용과 관리 방법 등임◎안전보건 가이드 개발의 필요성 평가•원청 38명, 하청 13명, 학계 및 산업보건전문기관 28명, 시민단체 13명 등을 대상으로 가이드 개발 필요성과활용성에 대해 평가함•전문가의 90%이상이 필요하다(24.5%), 매우 필요하다(72.3%)라 응답함3. 시사점•전자산업에 직접 활용 가능한 6종의 안전보건 가이드를 개발하였으며 공정의 특성에 따라 이를 수정, 보완하여사용할 수 있음•전자산업에서 사용한 장비, 기계, 부품 등을 세정하는 블라스팅 작업은 현장의 공정을 생동감 있게 제작하여 근로자가 쉽게 볼 수 있도록 함전자산업 공정 설비 및 공정지원 설비 정비에 대한 안전보건가이드 개발은 지속적으로 연구되어야 할 것으로 판단됨4. 활용방안•전자산업 원하청 기업 내 안전보건 가이드 또는 지침으로 활용•반도체, 디스플레이 등 전자산업 안전보건 가이드의 국제 표준 개발에 활용
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