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반도체 조립공정 작업자에서 발생한 재생불량성 빈혈		2017.05.31
작성자 : 관리자	첨부파일(1) 943.pdf 닫기
1. 근로자 ○○○(여, 1988년생)은 28세가 된던 2015년 3월에 골수검사상으로 재생불량성 빈혈을 진단받았으며 현재 치료 중에 있다. 2. 근로자는 2006년 11월 28일에 □에 입사하여 2008년 2월 29일 퇴사하였으며, 재직 약 1년 3개월 동안 조립공정 외관검사업무를 수행하였다. 3. 근로자의 질병과 관련된 작업환경요인으로 X-선, 벤젠 등의 유해인자가 있다. 4. 근로자는 1년 3개월 동안 수행한 조립공정(Front 공정) 검사업무 수행 시 극저주파, 벤젠, 포름알데히드, 각종 휘발성 유기화합물들의 복합적 요인에 낮은 수준으로 노출되었을 것으로 추정한다. - 2010년에 측정한 반도체 조립공정의 유해물질평가결과 및 과거 작업환경측정자료 확인결과 벤젠은 최대 0.0099ppm, 포름알데히드는 최대 0.015ppm으로 매우 낮은 수준이었다. - Die Attach 공정에서 세척제로 사용했던 아세톤은 노출기준치의 최고 10.3% 수준으로 검출되었다. - 검사실내에서의 검사업무 수행시에도 공정과 환기설비를 같이 함으로써 낮은 농도수준에서 지속적으로 노출되었을 것으로 추정한다. 5. 따라서 근로자의 상병은 업무관련성이 낮은 것으로 판단한다.